[发明专利]发光二极管晶片封装体及其封装方法

摘要

一种发光二极管晶片封装体包括：一个具有一个第一半导体层和一个设置于该第一半导体层上的第二半导体层的发光二极管晶片，该第二半导体层在其不包括形成有导电触点的表面上具有数个荧光粉单元；一个形成于这些第一半导体层的表面上的绝缘层，移去该绝缘层的若干部份以暴露这些半导体层的导电触点及这些荧光粉单元；一个形成于这些第一半导体层的表面上的金属层，研磨该金属层直到该绝缘层的未被移去的部份被暴露为止，从而使位于每个第二半导体层的布设有荧光粉单元的表面上的金属层部份可以作为一个反射层，而在每个半导体层的形成有导电触点的表面上的金属层部份可以作为一个导电连接层；以及形成于每个作为导电连接层的金属层部份上的导电凸块。

主权项

1. 一种发光二极管晶片封装体的封装方法，其特征在于包括如下的步骤：提供一个发光二极管晶圆，该发光二极管晶圆具有数个发光二极管晶片，每个发光二极管晶片具有一个第一半导体层和一个设置于该第一半导体层上的第二半导体层，每个半导体层在其表面上具有至少一个导电触点；在该第一半导体层的形成有第二半导体层的表面上形成一个覆盖这些第二半导体层的绝缘层，该绝缘层被定以图案，从而使该绝缘层的若干部份被移去以曝露这些半导体层的部份的表面；在每个第二半导体层的特定的曝露表面部份上布设数个荧光粉单元；在这些第一半导体层的表面上形成一个第二绝缘层，从而使这些第一半导体层和这些第二半导体层的先前被曝露的表面被覆盖；把该第二绝缘层研磨直到第一绝缘层的未被移去的部份被曝露为止，该第二绝缘层被定以图案，从而使该第二绝缘层的若干部份被移去以曝露每个第二半导体层的布设有荧光粉单元的表面和每个第一和第二半导体层的导电触点；在这些第一半导体层的表面上形成一个金属层，从而使这些第二半导体层被覆盖，研磨该金属层直到这些绝缘层的未被移去的部份被曝露为止，从而使位于每个第二半导体层的布设有荧光粉单元的表面上的金属层部份可以作为一个反射层，而在每个半导体层的形成有导电触点的表面上的金属层部份可以作为一个导电连接层；以及在每个作为导电连接层的金属层部份上形成导电凸块，从而使每个半导体层的导电触点经由对应的金属层部份和对应的导电凸块来与外部电路电气连接。