[发明专利]光纤的包覆装置

摘要

本发明提供一种光纤的包覆装置，能够减少附着在用于向拉拔模侧引导一次包覆光纤的导入孔的内壁或其周边部的附着物的附着，并且能够实现包覆光纤的制造速度的高速化、长尺寸化。本发明的特征在于，二次包覆装置(45)包括：筒状导入孔(14)，其将一次包覆光纤(17)导入二次包覆用树脂；一次包覆光纤导孔(13)，其位于筒状导入孔(14)的后端侧，与筒状导入孔(14)连通，与筒状导入孔(14)同轴状地设置，且内经比筒状导入孔(14)大，筒状导入孔(14)的内径为一次包覆光纤(17)的外径的1.5倍以上2.0倍以下，所述筒状导入孔(14)的长度在1.0mm以上2.0mm以下，一次包覆光纤导孔(13)的深度在2.0mm以上9.0mm以下，后端部的内径A、与筒状导入孔(14)连结的前端部的内径B为B≤A，并且B在7mm以上。

主权项

1.一种光纤的包覆装置，其是在对光纤裸线实施一次包覆及二次包覆的包覆工序中使用的光纤的包覆装置，其特征在于，对实施了所述一次包覆的一次包覆光纤表面实施所述二次包覆的二次包覆装置包括：筒状导入孔，其将所述一次包覆光纤导入二次包覆装置内的树脂储器中；一次包覆光纤导孔，其在该筒状导入孔的后端侧与所述筒状导入孔连通且与所述筒状导入孔同轴状地设置，且内径比所述筒状导入孔大，所述筒状导入孔的内径为所述一次包覆光纤的外径的1.5倍以上2.0倍以下，所述筒状导入孔的长度在1.0mm以上2.0mm以下，所述一次包覆光纤导孔的深度在2.0mm以上9.0mm以下，在将后端部的内径表示为A、将与所述筒状导入孔连结的前端部的内径表示为B时为B≤A，且内径B在7mm以上。