[发明专利]半导体装置无效
申请号: | 200710089090.6 | 申请日: | 2007-03-29 |
公开(公告)号: | CN101051643A | 公开(公告)日: | 2007-10-10 |
发明(设计)人: | 入口千春 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/28 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 半导体装置(21)具备多栅极结构,形成有具备下述区域的半导体层(23):相互分离的第一沟道区域(31)及第二沟道区域(32)、连接这两个沟道区域(31、32)的高浓度杂质区域(33)、与第一沟道区域(31)邻接并独立的源极区域(34)、和与第二沟道区域邻接并独立的漏极区域(35)。而且,在半导体层(23)上形成有栅极绝缘膜(24)、和形成在栅极绝缘膜(24)上的第一栅电极(16)及第二栅电极(17)。层间绝缘膜电容器(19)与第二栅电极(17)串联连接,其将位于第二铝布线层(27b)的一端(38)和第一栅电极(16)从平面上重叠的区域(A)的层间绝缘膜(25)作为电容器。由此可提供一种能够抑制输出电流减少并抑制漏电流流动的半导体装置。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
1、一种半导体装置,其中包括:基板;第一栅电极;第二栅电极;第一沟道区域,位于所述基板和所述第一栅电极之间;第二沟道区域,位于所述基板和所述第二栅电极之间;栅极绝缘膜,至少位于所述第一沟道区域和所述第一栅电极之间、以及所述第二沟道区域和所述第二栅电极之间;第一导电部、第二导电部以及第三导电部,位于所述基板和所述栅极绝缘膜之间;和中间电极,与所述第二栅电极电连接,且与所述第一栅电极的一部分重叠,所述第一沟道区域位于所述第一导电部和所述第二导电部之间,所述第二沟道区域位于所述第二导电部和所述第三导电部之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工爱普生株式会社,未经精工爱普生株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710089090.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的