[发明专利]附有散热结构的硅控整流器无效
| 申请号： | 200710089435.8 | 申请日： | 2007-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN101271875A | 公开（公告）日： | 2008-09-24 |
| 发明（设计）人： | 林竹鑫 | 申请（专利权）人： | 台湾杰罗司邦股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 许静 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种附有散热结构的硅控整流器，主要是将一硅控整流元件定位组设于一散热导电件上，在该硅控整流元件上装设一阴极电连接件及一栅极电连接件，再将一固定件绝缘设置于该阴极电连接件上，并结合多个螺丝组接于该散热导电件，将该硅控整流元件、阴极电连接件以与栅极电连接件固定其间，相对于现有的硅控整流器设计，即可以精简其构造，并将硅控整流元件与散热结构整合为一体，达成降低成本、缩减体积等功效。 | ||
| 搜索关键词： | 附有 散热 结构 整流器 | ||
【主权项】：
1. 一种附有散热结构的硅控整流器，其特征在于，包括：一散热导电件，包括一贴合部、以及多个螺孔设于该贴合部的周边；一硅控整流元件，以其底部的阳极面置设定位于该散热导电件的贴合部上；一阴极电连接件，包括一导电件，该导电件侧边延伸一连接部，该导电件下方延伸一触接部，并在该导电件上方设置一绝缘板，该阴极电连接件以该触接部贴抵于该硅控整流元件顶部的阴极面；以及一固定件，设置于该阴极电连接件上，并通过多个螺丝固接于该散热导电件上，将该阴极电连接件以及硅控整流元件夹持固定于内。
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