[发明专利]影像感应器封装结构有效
| 申请号： | 200710089689.X | 申请日： | 2007-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN101026149A | 公开（公告）日： | 2007-08-29 |
| 发明（设计）人： | 郑明祥 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/16;H01L23/04;H01L27/146;H04N5/225;H04N5/335 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 台湾省高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种影像感应器的封装结构，包括基板、透镜模块及底盖。其中，此基板具有上表面及下表面，且下表面制作有数个被动组件，并在上表面设置有一芯片，接着将透镜模块套合于基板上且包覆芯片，然后将底盖连接于基板的下表面且包覆被动组件。 | ||
| 搜索关键词： | 影像 感应器 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种影像感应器的封装结构，包括：基板，具有上表面及下表面；芯片，通过打线连接，电性连接至该基板的上表面；数个被动组件，设置于该基板的该下表面；透镜模块，套合于该基板上并界定第一容置空间，且该芯片是位于该第一容置空间内，其中该透镜模块包括镜筒、镜头及镜座，该镜座是架设于该基板上，且该镜座承载于该镜筒，该镜筒并支撑该镜头；及底盖，连接该基板的下表面并界定第二容置空间，且该些被动组件是位于该第二容置空间内。
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