[发明专利]半导体发光器件有效
| 申请号： | 200710089886.1 | 申请日： | 2007-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN101051664A | 公开（公告）日： | 2007-10-10 |
| 发明（设计）人： | 竹川浩 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/367 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 陈瑞丰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体发光器件包括：发光元件(2)；散热部件(3)；以及子安装座(4)，子安装座(4)插入在发光元件(2)与散热部件(3)之间。发光元件(2)通过钎焊材料以及插入的子安装座(4)固定到散热元件(3)上。固定子安装座(4)的散热元件(3)的表面上具有凹槽(6)。采用这种配置，可以提供适用于散热性能优良和高度可靠的大尺寸发光元件的半导体发光器件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体发光器件，包括：发光元件；散热部件；以及子安装座，插入在所述发光元件与所述散热部件之间，其中所述发光元件通过钎焊材料以及插入的所述子安装座而固定到所述散热元件上，固定所述子安装座的所述散热元件的表面上具有凹槽。
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