[发明专利]一种金属带材镀膜中提高结合力降低工艺温度的方法无效
| 申请号： | 200710090114.X | 申请日： | 2007-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN101285166A | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 王殿儒;金佑民 | 申请（专利权）人： | 王殿儒 |
| 主分类号： | C23C14/22 | 分类号： | C23C14/22;C23C14/02;C23C14/54;C23F4/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100095北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种金属带材镀膜过程中，提高膜层与金属带材间结合力、降低金属带材表面工艺温度的方法，主要采用离子束清洗和采用溅射或多弧沉积获得中间过渡层相结合的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 镀膜 提高 结合 降低 工艺 温度 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种金属带材镀膜中提高结合力降低工艺温度的方法，其特征是，金属带材在完成化学清洗后，进入真空室，采用物理气相沉积法-PVD法镀膜前，采用离子束清洗和采用溅射或多弧沉积中间过渡层相结合的方法，本发明采用的方法必须由以下两个步骤结合起来完成：(1)先采用离子束对金属带材待镀表面进行扫描，以清除吸附气体及微小杂质和‘毛刺’，并对待镀表面进行活化、净化，从而降低了镀膜所需的金属带材表面工艺温度，易于提高膜层结合力；(2)再采用磁控溅射或多弧沉积法，将溅射或多弧蒸发的高密度无液滴金属等离子体在金属带材待镀表面，首先镀覆，即所谓‘打底’，以获得中间过渡层，从而使后续镀覆的膜层质量优化。
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