[发明专利]半导体存储器件有效
申请号: | 200710091796.6 | 申请日: | 2007-04-11 |
公开(公告)号: | CN101055871A | 公开(公告)日: | 2007-10-17 |
发明(设计)人: | 莲沼英司 | 申请(专利权)人: | 尔必达存储器股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L23/522;H01L23/482 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 朱进桂 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提出了一种半导体存储器件,包括:多个有源区,在半导体衬底中以带状形成;多条字线,以相等的间隔排列以便与有源区交叉;多个单元接触部,包括在有源区中沿其纵向在中心部分形成的第一单元接触部,和沿纵向在两端处的每一端部形成的第二单元接触部;位线接触部,形成于第一单元接触部上;位线,对其布线使得在位线接触部上穿过;存储节点接触部,形成于第二单元接触部上;存储节点接触焊盘,形成于存储节点接触部上;以及存储电容器,形成于存储节点接触焊盘上。存储节点接触部的中心位置相对于第二单元接触部的中心位置沿规定方向偏移。存储节点接触焊盘的中心位置相对于存储节点接触部的中心位置沿规定方向偏移。 | ||
搜索关键词: | 半导体 存储 器件 | ||
【主权项】:
1.一种半导体存储器件,包括:半导体衬底;多个有源区,在半导体衬底中以带状形成;多条字线,以相等的间隔排列以便与有源区交叉;多个单元接触部,包括在有源区中沿其纵向在中心部分形成的第一单元接触部,和沿纵向在两端处的每一端部形成的第二单元接触部;位线接触部,形成于第一单元接触部上;位线,对其布线使得在位线接触部上穿过;存储节点接触部,形成于第二单元接触部上;存储节点接触焊盘,形成于存储节点接触部上;以及存储电容器,形成于存储节点接触焊盘上,其中,存储节点接触部的中心位置相对于第二单元接触部的中心位置沿规定方向偏移,以及存储节点接触焊盘的中心位置相对于存储节点接触部的中心位置沿规定方向偏移。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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