[发明专利]制造金属/陶瓷连接基片的方法有效
申请号: | 200710093661.3 | 申请日: | 2007-03-30 |
公开(公告)号: | CN101074166A | 公开(公告)日: | 2007-11-21 |
发明(设计)人: | 菅原章;高桥贵幸 | 申请(专利权)人: | 同和金属技术有限公司 |
主分类号: | C04B37/00 | 分类号: | C04B37/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 陈哲锋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供了一种制造金属/陶瓷连接基片的方法。将温度比铝或铝合金的液相线温度高5-200℃的铝或铝合金的熔融金属注入模具中,在对该模具进行冷却以使得熔融金属固化的时候,从高温侧向低温侧对注入模具中的熔融金属施加1.0-100千帕的压力,在将模具从液相线温度冷却至450℃的过程中,平均冷却速率设定为5-100℃/分钟,模具中的温度梯度设定为1-50℃/厘米。 | ||
搜索关键词: | 制造 金属 陶瓷 连接 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用来制造金属/陶瓷连接基片的方法,该方法包括以下步骤:将陶瓷基片放置在具有入口的模具中;从所述入口将铝或铝合金的熔融金属注入该模具中,使得所述熔融金属与陶瓷基片相接触;对注入模具中的熔融金属施加压力的同时,对模具进行冷却,从而使熔融金属固化,使铝或铝合金的金属部件与陶瓷基片相连接。
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