[发明专利]一种非接触智能卡及其制造方法无效
| 申请号： | 200710094198.4 | 申请日： | 2007-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN101145212A | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | 朱阁勇;池侠;邱海涛 | 申请（专利权）人： | 上海鲁能中卡智能卡有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海浦东良风专利代理有限责任公司 | 代理人： | 陈志良 |
| 地址： | 201202上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种非接触智能卡及其制造方法。它包括由芯片、含有天线的聚合物基层和填充层构成的芯层，所述填充层的厚度大于等于所述芯片的厚度，且与所述天线相连的芯片位于所述填充层中设置的孔内。本发明采用了金属蚀刻方法制作天线，使得天线的耐弯折性大大提高，增加了产品的稳定性，在一些潮湿、高温的环境中也能使用，并且成本低；同时由于使用倒贴片工艺，直接将芯片从晶圆取下，放置到聚合物基层的蚀刻天线上，形成芯片和天线的紧密连接，不需要模块封装，节省了芯片封装的成本；通过使用打孔的填充层，降低了层压时对芯片的压力，增加了对芯片的保护，提高了产品制成率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 接触 智能卡 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种非接触智能卡，包括由芯片、含有天线的聚合物基层和填充层构成的芯层，其特征在于：所述填充层的厚度大于等于所述芯片的厚度，且与所述天线相连的芯片位于所述填充层中设置的孔内。
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