[发明专利]化学机械研磨及其终点检测方法有效
| 申请号： | 200710094521.8 | 申请日： | 2007-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN101456151A | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 李健 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/00 | 分类号： | B24B29/00;B24B49/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李 丽 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种化学机械研磨方法，包括：确定检测参数；执行主研磨操作，获得所述检测参数的变化率与时间的函数关系；在所述检测参数的变化率取极值之时或之后，执行过研磨操作。可准确地确定过研磨操作的基点，提高晶片之间研磨的均匀性。一种化学机械研磨终点检测方法，包括：确定检测参数；在主研磨过程中，获得所述检测参数的变化率与时间的函数关系；确定所述变化率的极值和过研磨操作持续时间；所述变化率取极值之时或之后，再经历所述过研磨操作持续时间到达研磨终点。可准确地确定主研磨操作的终点，继而准确地确定过研磨操作的基点，以提高晶片之间研磨的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 及其 终点 检测 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种化学机械研磨方法，其特征在于，包括：确定检测参数；执行主研磨操作，获得所述检测参数的变化率与时间的函数关系；在所述检测参数的变化率取极值之时或之后，执行过研磨操作。
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