[发明专利]晶圆在线检测方法及在线检测装置有效
| 申请号： | 200710094542.X | 申请日： | 2007-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN101459095A | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 李健;胡骏 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 董立闽;李 丽 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆在线检测方法，包括步骤：提供待检测晶圆，所述待检测晶圆上周期性排列复数个单元，且各所述单元内具有检测区域；确定所述检测区域在对应单元内的位置；根据所述检测区域在对应单元内的位置确定各所述检测区域在所述待检测晶圆上的分布；根据各所述检测区域在所述待检测晶圆上的分布选取复数个待检测单元；检测所述复数个待检测单元的检测区域，得到各检测数据。本发明还公开了一种相应的晶圆在线检测装置，采取本发明的晶圆在线检测方法及在线检测装置后，所得到的检测点数据可以较为准确地代表整个晶圆的检测数据，提高了对检测结果分析的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 在线 检测 方法 装置 | ||
【主权项】：
1、一种晶圆在线检测方法，其特征在于，包括步骤：提供待检测晶圆，所述待检测晶圆上周期性排列复数个单元，且各所述单元内具有检测区域；确定所述检测区域在对应单元内的位置；根据所述检测区域在对应单元内的位置确定各所述检测区域在所述待检测晶圆上的分布；根据各所述检测区域在所述待检测晶圆上的分布选取复数个待检测单元；检测所述复数个待检测单元的检测区域，得到各检测数据。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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