[发明专利]可分离式侦测视窗以及侦测系统无效
| 申请号： | 200710096016.7 | 申请日： | 2007-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN101286441A | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 林南莹 | 申请（专利权）人： | 联华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种可分离式侦测视窗，适于装设在等离子体反应室的侧壁上。可分离式侦测视窗包括底座以及中空管件。其中，底座具有第一结合部，而中空管件的一端具有第二结合部。底座与中空管件通过第一结合部与第二结合部的连接而组合成可分离式侦测视窗。 | ||
| 搜索关键词： | 可分离 侦测 视窗 以及 系统 | ||
【主权项】：
1.一种可分离式侦测视窗，适于装设在等离子体反应室的侧壁上，该可分离式侦测视窗包括：底座，该底座具有第一结合部；以及中空管件，该中空管件的一端具有第二结合部，其中该底座与该中空管件通过该第一结合部与该第二结合部的连接而组合成该可分离式侦测视窗。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
