[发明专利]可重组式机壳模块

摘要

一种可重组式机壳模块，与数个硬件单元及一个或多个介板构成一可升级计算机系统。机壳模块包含数个模块单元用以分别安装硬件单元。每一个模块单元具有专用的框架用以装附介板或专用风扇。介板用以连接模块单元之间分散的硬件单元。每一个模块单元设置有匹配的公和母接合部以相互结合。特定的固定组件装可确保公对公接合部或母对母接合部的结合，使模块单元以前后方式及/或侧边对侧边方式连接。

主权项

1.一种可重组式机壳模块，其特征在于该可重组式机壳模块包括：至少一第一模块单元，包含一第一箱体、至少一第一公接合部及至少一第一母接合部，该第一箱体包含两个相对开放端，用以分别设置该第一公接合部和该第一母接合部；及至少一第二模块单元，包含一第二箱体、至少一第二公接合部及至少一第二母接合部，该第二箱体包含两个相对开放端，用以分别设置该第二公接合部和该第二母接合部；其中，该第二公接合部为一L型延伸片，该第一母接合部为一S型延伸片形成一长槽匹配于该第二公接合部。