[发明专利]接合方法、显示装置以及显示器有效

专利信息
申请号: 200710097144.3 申请日: 2007-04-10
公开(公告)号: CN101285972A 公开(公告)日: 2008-10-15
发明(设计)人: 黄国钦 申请(专利权)人: 奇美电子股份有限公司
主分类号: G02F1/1345 分类号: G02F1/1345;G02F1/133
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 左一平
地址: 台湾省台南县*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种接合方法,适于接合一显示面板与多个芯片。此显示面板的第一周边电路区内配置有多个第一接垫,且第二周边电路区内配置有多个第二接垫。此接合方法包括下列步骤。首先,在这些第一接垫上贴附一第一异方向性导电胶。在第一异方向性导电胶上配置多个第一芯片。进行一第一压合制程,以使这些第一芯片与这些第一接垫电性相连。在这些第二接垫上贴附一第二异方向性导电胶。在第二异方向性导电胶上配置多个第二芯片以及至少一可挠性电路板。然后,进行一第二压合制程,以使这些第二芯片以及可挠性电路板的一端借由第二异方向性导电胶电性接于这些第二接垫。本发明所提出的接合方法利用较少的步骤接合多个芯片与显示面板,因此可降低显示装置的生产成本。
搜索关键词: 接合 方法 显示装置 以及 显示器
【主权项】:
1. 一种接合方法,适于接合一显示面板与多个芯片,所述显示面板具有一显示区、一第一周边电路区以及一第二周边电路区,所述第一周边电路区内配置有多个第一接垫,所述第二周边电路区内配置有多个第二接垫,其特征在于,所述接合方法包括:在所述第一接垫上贴附一第一异方向性导电胶;在所述第一异方向性导电胶上配置多个第一芯片;进行一第一压合制程,以使所述第一芯片与所述第一接垫电性相连;在所述第二接垫上贴附一第二异方向性导电胶;在所述第二异方向性导电胶上配置多个第二芯片以及至少一可挠性电路板;以及进行一第二压合制程,以使所述第二芯片以及所述可挠性电路板的一端借由所述第二异方向性导电胶电性接于所述第二接垫。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于奇美电子股份有限公司,未经奇美电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710097144.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top