[发明专利]硅瓷板施工工艺无效
| 申请号： | 200710097536.X | 申请日： | 2007-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN101294441A | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 张国强 | 申请（专利权）人： | 上海成洋建筑工程有限公司 |
| 主分类号： | E04F13/21 | 分类号： | E04F13/21 |
| 代理公司： | 北京纽乐康知识产权代理事务所 | 代理人： | 田磊;杨忠孝 |
| 地址： | 201108上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及硅瓷板施工工艺，其特征在于包括以下步骤：采用热熔接的方式将直径为6mm的铝钉按照一定间距植于金属硅瓷板背面的纯铝板上；所述铝钉穿过预先在副框铝型材上打好的孔后用螺帽将硅瓷复合板与副框紧紧锁在一起，从而达到将板与框一体化的效果。本发明所述有益效果为：施工方便、快捷，并可以将整个建筑立面或室内墙面拼接成巨型图案。 | ||
| 搜索关键词： | 硅瓷板 施工工艺 | ||
【主权项】：
1、一种硅瓷板施工工艺，其特征在于包括以下步骤：采用热熔接的方式将直径为6mm的铝钉按照一定间距植于金属硅瓷板背面的纯铝板上；所述铝钉穿过预先在副框铝型材上打好的孔后用螺帽将硅瓷复合板与副框紧紧锁在一起，从而达到将板与框一体化的效果。
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