[发明专利]易于浇注成型且可减少上盖厚度的高尔夫球头装置无效
申请号: | 200710097916.3 | 申请日: | 2007-04-18 |
公开(公告)号: | CN101288899A | 公开(公告)日: | 2008-10-22 |
发明(设计)人: | 曾文正 | 申请(专利权)人: | 超威科技股份有限公司 |
主分类号: | B22C9/08 | 分类号: | B22C9/08 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明是有关于一种易于浇注成型且可减少上盖厚度的高尔夫球头装置,包括区域较大的薄上盖,在高尔夫球头一侧上方设有一颈部,其另一侧设有一击球面焊接孔,在击球面焊接孔处的外周缘设有环突;高尔夫球头的一侧的上方且相邻于高尔夫球头的击球面焊接孔处设置有至少一个流道辅助浇口其与一干线流道相连接,干线流道相对于颈部的一端设有一主浇注口,并在薄上盖上设有至少一条支线流道与叉线流道,在浇注成型时,可使高尔夫球头壁厚成型充满的时间缩短,减少组装球头蜡模时的组树(组串)空间,并可降低球头表面的后续加工成本,使厂商增加产能,提高竞争力。 | ||
搜索关键词: | 易于 浇注 成型 减少 厚度 高尔夫球 装置 | ||
【主权项】:
1、一种易于浇注成型且可减少上盖厚度的高尔夫球头装置,其在一高尔夫球头,其上设有区域较大的薄上盖,在高尔夫球头一侧上方设有一颈部,在高尔夫球头的一侧设有一击球面焊接孔;其特征在于:一干线流道,设置于高尔夫球头一侧的上方,一薄上盖上设有至少一条支线流道,支线流道是与干线流道相互连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于超威科技股份有限公司,未经超威科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710097916.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:驱动记录头的方法和记录设备
- 下一篇:电源装置