[发明专利]一种用于颗粒表面改性的等离子镀膜装置无效
申请号: | 200710098935.8 | 申请日: | 2007-04-29 |
公开(公告)号: | CN101294279A | 公开(公告)日: | 2008-10-29 |
发明(设计)人: | 李来风;黄荣进;黄传军;蔡方硕;龚领会;徐向东 | 申请(专利权)人: | 中国科学院理化技术研究所 |
主分类号: | C23C16/513 | 分类号: | C23C16/513;C23C16/448;C08J7/16 |
代理公司: | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 蔡民军 |
地址: | 100080北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种用于颗粒表面改性的等离子镀膜装置,包括反应室、射频电源、单体蒸气产生瓶、介质气体瓶和真空泵;所述单体蒸气产生瓶、介质气体瓶和真空泵分别通过管道与反应室连接,所述射频电源连接一射频放电线圈,该射频放电线圈缠绕在反应室容器的外壁上。本发明能够达到如下技术效果:实现颗粒表面均匀可控的等离子镀膜;薄膜成分多样化;薄膜厚度在几纳米到数微米之间可控;薄膜连续、无针孔、三维交联;能为特定用途的颗粒表面镀上特定的薄膜。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 颗粒 表面 改性 等离子 镀膜 装置 | ||
【主权项】:
1、一种用于颗粒表面改性的等离子镀膜装置,包括反应室(4)、射频电源(5)、单体蒸气产生瓶(1)、介质气体瓶和真空泵(7);所述单体蒸气产生瓶(1)、介质气体瓶和真空泵(7)分别通过管道与反应室(4)连接,所述射频电源(5)连接一射频放电线圈,该射频放电线圈缠绕在反应室(4)容器的外壁上;所述介质气体瓶中的介质气体是氦气、氖气、氩气、氪气、氙气或氮气。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的