[发明专利]无铅焊膏用低松香型无卤素免清洗助焊剂

摘要

无铅焊膏用低松香型无卤素免清洗助焊剂属于助焊剂领域。电子工业中现有松香型助焊剂存在焊后残留物过高、含有卤素造成焊后残渣产生腐蚀等问题。本发明由下述按照重量配比的物质组成：有机酸活化剂5－20wt％，改性松香10－29wt％，成膏剂1－10wt％，稳定剂0.5－6wt％，触变剂0.5－6wt％，表面活性剂1－6wt％，缓蚀剂1－8wt％，增稠剂1－10wt％，高沸点溶剂为余量。本发明不含卤素，焊后铜镜无穿透，绝缘电阻高，助焊性能好，所配焊膏粘度合适，解决了以往焊膏用助焊剂中松香含量过高、烟尘大的问题，焊后残留物为无色透明的膜状物，常温下稳定不吸潮，焊后可以不予清洗。可以满足一般产品焊接的需求。

主权项

1、一种无铅焊膏用低松香型无卤素免清洗助焊剂，其特征在于，由下述重量配比的物质组成：活化剂 5-20wt％改性松香 10-29wt％成膏剂 1-10wt％稳定剂 0.5-6wt％触变剂 0.5-6wt％表面活性剂 1-6wt％缓蚀剂 1-8wt％增稠剂 1-10wt％其余为高沸点溶剂。