[发明专利]一种薄膜晶体管结构及其制备方法有效

专利信息
申请号: 200710100342.0 申请日: 2007-06-08
公开(公告)号: CN101320737A 公开(公告)日: 2008-12-10
发明(设计)人: 薛建设;林承武;梁珂 申请(专利权)人: 北京京东方光电科技有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L29/786;H01L21/84;H01L21/336;G02F1/1362;G02F1/1368
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 代理人: 刘芳
地址: 100176北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种薄膜晶体管结构,包括:基板,形成在所述基板上的栅极、栅绝缘层、半导体层、掺杂半导体层、源漏电极、钝化层和像素电极,其中像素电极同源漏电极的漏极端相连接,其中在掺杂半导体层上部及所述源漏电极的下方设置有8-15nm的SiNx或者SiOxNy层;源漏电极的材料为铝合金,包括两元铝合金和多元铝合金。本发明同时公开了该薄膜晶体管的制造方法,包括:在掺杂半导体层上部和源漏电极的下方形成8-15nm的SiNx或者SiOxNy层。本发明通过变更源漏电极的结构及其制造方法,克服源漏电极断线缺陷,并同时提高产能,降低生产成本。
搜索关键词: 一种 薄膜晶体管 结构 及其 制备 方法
【主权项】:
1、一种薄膜晶体管结构,包括:基板,形成在所述基板上的栅极、栅绝缘层、半导体层、掺杂半导体层、源漏电极、钝化层和像素电极,其中像素电极同源漏电极的漏极端相连接,其特征在于:在所述掺杂半导体层上部及所述源漏电极的下方设置有SiNx或者SiOxNy层。
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