[发明专利]倒装基板的结构及其制作方法无效
| 申请号： | 200710100958.8 | 申请日： | 2007-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN101295698A | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 陈柏玮;王仙寿;许诗滨 | 申请（专利权）人： | 全懋精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谢丽娜;陈肖梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明有关于一种倒装基板的结构，其包括线路增层结构、第一防焊层及第二防焊层。第一防焊层形成于线路增层结构的第一侧表面，且具有开孔以显露出第一侧表面的金属层，以作为第一电性连接垫，其中，第一防焊层开孔孔径等于第一电性连接垫的外径。第二防焊层形成于线路增层结构的第二侧表面，且具有开孔以显露出部分第二侧表面的线路层，以作为第二电性连接垫，其中，第二防焊层开孔孔径小于第二电性连接垫的外径。以及依据此结构的制造方法。此结构则提高线路布线密度达到轻薄短小的目的。此方法可简化层数多及制造过程的复杂问题。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种倒装基板的结构，其包括：至少一线路增层结构，其第一侧表面形成有金属层与线路增层结构电性导接，第二侧表面形成有线路增层结构的线路层；第一防焊层，形成于该线路增层结构的第一侧表面，该第一防焊层具有多个开孔以显露出第一侧表面的金属层，以作为第一电性连接垫，其中，第一防焊层开孔孔径等于第一电性连接垫的外径；以及第二防焊层，形成于该线路增层结构的第二侧表面，该第二防焊层具有多个开孔以显露出部分第二侧表面的线路层，以作为第二电性连接垫，其中，第二防焊层开孔孔径小于第二电性连接垫的外径。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于全懋精密科技股份有限公司，未经全懋精密科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710100958.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
