[发明专利]电路基板以及液体喷出装置有效
| 申请号： | 200710101154.X | 申请日： | 2004-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN101052271A | 公开（公告）日： | 2007-10-10 |
| 发明（设计）人： | 佐佐木圭一;上市真人;艾尔沙德·A·超得亨利;早川幸宏 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K1/00;B41J2/05 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题是提供发热元件上的保护层和耐气蚀膜的覆盖性良好且在耐久性方面良好的液体喷出装置用的电路基板及其制造方法。解决办法是，对布线材料层的表面部分进行表面处理，使其刻蚀速度比形成布线材料层的材料的刻蚀速度快。上述表面处理最好是将布线材料层的表面部分形成为形成布线材料层的材料的氟化物、氯化物、氮化物的至少一种的处理。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 以及 液体 喷出 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电路基板，该电路基板具有多个元件和在上述元件上设置的保护层，该元件具有在基板的绝缘性表面上形成的电阻层上隔开规定的间隔形成的一对电极，其特征在于：在上述电极与上述保护层的界面上形成有形成该电极的材料的氟化物、氮化物、氯化物中的某一种。
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