[发明专利]功率半导体模块有效
| 申请号： | 200710101171.3 | 申请日： | 2007-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN101071809A | 公开（公告）日： | 2007-11-14 |
| 发明（设计）人： | 雷纳·波普;马科·莱德勒 | 申请（专利权）人： | 塞米克朗电子有限及两合公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/48 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 赵科 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明描述了一种功率半导体模块(10)，其包括与印制电路板(16)一起设置的电绝缘衬底(14)，印制电路板(16)通过壳体(18)与衬底(14)隔开。第一印制导线(22)在朝向印制电路板(16)的衬底(14)内侧(20)上接触，并且可以由控制IC元件(34)驱动的功率半导体元件(28)在这些第一印制导线上接触。在印制电路板(16)的朝向衬底(14)的内侧(38)上设置第二印制导线(40)。在壳体(18)内，弹性连接元件(42)通过第一和第二印制导线(22)和(40)之间的刚性压力体(44)压力接触。通过在衬底(14)的内侧(20)上除了第一印制导线(22)外还设置IC印制导线(32)和控制IC元件(24)，实现了最佳电磁兼容。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
1.一种功率半导体模块，具有用于与印制电路板(16)一起设置的电绝缘衬底(14)，所述印制电路板(16)通过壳体(18)与所述衬底(14)隔开，其中第一印制导线(22)在所述衬底(14)的朝向所述印制电路板(16)的内侧(20)上接触，并且由控制IC元件(34)驱动的功率半导体元件(28)在这些第一印制导线(22)上接触，在所述印制电路板(16)的朝向所述衬底(14)的内侧(38)上设置第二印制导线(40)，并且在第一和第二印制导线(22和40)之间的壳体(18)中弹性连接元件(42)压力接触，其特征在于，在所述衬底(14)的内侧(20)上，除所述第一印制导线(22)之外，还设置IC印制导线(32)和所述控制IC元件(24)。
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