[发明专利]焊线用降氧化系统有效
| 申请号： | 200710101222.2 | 申请日： | 2007-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN101064263A | 公开（公告）日： | 2007-10-31 |
| 发明（设计）人： | 加里·吉洛蒂;史蒂文·马克;E.·沃尔特·弗拉施 | 申请（专利权）人： | 库利克和索夫工业公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/607;B23K20/00;B23K20/10;B23K101/40 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 蔡胜利 |
| 地址： | 美国宾*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了一种焊线机。所述焊线机包括：焊点区，其用于在焊线操作中保持半导体器件，以及气体供应管线，其被构造成从焊点区的上方向焊点区提供气体。 | ||
| 搜索关键词： | 焊线用降 氧化 系统 | ||
【主权项】：
1.一种焊线机，包括：焊点区，其用于在焊线操作中保持半导体器件；以及气体供应管线，其被构造成从焊点区的上方向焊点区提供气体。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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