[发明专利]一种大功率全控半导体器件的压装阀堆有效
| 申请号： | 200710101461.8 | 申请日： | 2007-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN101211905A | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | 张东江;陈天锦;李正力 | 申请（专利权）人： | 许继集团有限公司;许继电源有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/18;H01L23/36 |
| 代理公司： | 郑州联科专利事务所 | 代理人： | 陈浩 |
| 地址： | 461000*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种大功率全控半导体器件的压装阀堆，该压装阀堆中部是两个同样的功率器件IGCT元件，两个功率器件IGCT元件中间是两个散热器，两个功率器件IGCT元件外侧还各设置一个散热器，各器件同轴线叠装在一起，两侧的两个散热器外还各自向外侧同轴线叠装有对应的绝缘垫、支撑件和簧板，两簧板之间在轴线四周均匀串设有至少三根螺杆，各元器件通过各螺杆紧固在一起。本发明使用两支撑件和簧板配合通过四周的螺杆进行紧固，压装简单，器件受力均匀，能够保证构件的电器性能。使用万向配合构件支撑件保证了压紧力施加于器件的表面，避免了非要上下表面完全平行且和器件的轴心完全垂直。使用弹性构件支撑件保证了压力机卸掉压力后的压紧力来源。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 半导体器件 压装阀堆 | ||
【主权项】：
1.一种大功率全控半导体器件的压装阀堆，其特征在于：该压装阀堆中部是两个同样的功率器件IGCT元件，两个功率器件IGCT元件中间是两个散热器，两个功率器件IGCT元件外侧还各设置一个散热器，各器件同轴线叠装在一起，两侧的两个散热器外还各自向外侧同轴线叠装有对应的绝缘垫、支撑件和簧板，两簧板之间在轴线四周均匀串设有至少三根螺杆，各元器件通过各螺杆紧固在一起。
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