[发明专利]光电装置封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200710101841.1 | 申请日： | 2007-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN101221939A | 公开（公告）日： | 2008-07-16 |
| 发明（设计）人： | 王凯芝;刘芳昌 | 申请（专利权）人： | 采钰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭晓东 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光电装置封装结构。所述封装结构包括反置于一第一基板上的一装置芯片，其包括：一第二基板以及位于第一及第二基板之间的一第一介电层。第一介电层包括一接垫，形成于第一介电层未与第二基板重叠的一角落中，使接垫的表面及侧壁露出。一金属层，直接位于接垫所露出的表面上并覆盖第二基板。一保护层，覆盖金属层，并具有一开口而露出第二基板上一部分的金属层。一锡球，设置于开口中，以电连接金属层。本发明还公开了该封装结构的制造方法。本发明的光电装置封装结构能够增加接垫与封装金属层之间接触面积。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 装置 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种光电装置封装结构，包括：一装置芯片，反置于一第一基板上，并包括：一第二基板；以及一第一介电层，位于该第一及该第二基板之间，且包括一接垫，该接垫形成于该第一介电层未与该第二基板重叠的一角落中，使该接垫的表面及侧壁露出；一金属层，直接位于该接垫所露出的表面上并覆盖该第二基板；一保护层，覆盖该金属层，并具有一开口而露出该第二基板上一部分的该金属层；以及一锡球，设置于该开口中，以电连接该金属层。
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