[发明专利]用于移除基片焊料的方法和设备有效
| 申请号： | 200710101891.X | 申请日： | 2007-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN101064995A | 公开（公告）日： | 2007-10-31 |
| 发明（设计）人： | 乡古伦央;谷口敏尚;坂井田敦资;竹田乔一 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 原绍辉 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 披露了用于从有缺陷地焊接的基片移除焊料的方法和设备。焊料移除设备(31)包括用于存储温度高于焊料的熔点的液体形式的加热介质的修复腔室(37)、用于输送有缺陷地焊接的基片进出焊料处理池的基片运输机、和用于摩擦浸入焊料处理池内的加热介质的有缺陷地焊接的基片的表面由此擦去通过加热介质过度加热的焊料的刷子(45)。从而能够从即使是高密度的基片充分地移除有缺陷的焊料。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 焊料 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.一种通过熔化焊料从有缺陷地焊接的基片(S)移除焊料的方法，其包括以下步骤：将有缺陷地焊接的基片(S)浸入温度高于焊料的熔点的液体形式的加热介质(L)；以及用刷子(45)摩擦有缺陷地焊接的基片(S)的表面，由此擦去有缺陷的焊料。
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