[发明专利]导电球排列装置有效
| 申请号： | 200710101954.1 | 申请日： | 2007-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN101064264A | 公开（公告）日： | 2007-10-31 |
| 发明（设计）人： | 坂野达哉;新妻和生;西泰一 | 申请（专利权）人： | 涩谷工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H05K3/34;B23K3/06;B23K101/40;B23K101/36 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 梁晓广;陆锦华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种导电球排列装置，包括：排列夹具，其具有处于预定阵列图形的球插入部分；球杯，其下表面上具有开口部分，并且能够容纳多个导电球；移动装置，其相对移动所述排列夹具和球杯，并沿排列夹具的上表面相对移动球杯，和使导电球下落到排列夹具的球插入部分。所述装置包括测定装置，其测定在球杯中的导电球的量，和关于球杯中的导电球量是否达到上限和下限中的至少一个进行测定，和/或导电球泄漏测定装置，其测定从球杯和排列夹具之间的间隙导电球的泄漏。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 排列 装置 | ||
【主权项】：
1.一种导电球排列装置，包括：排列夹具，其具有处于预定阵列图形的球插入部分；球杯，其下表面上具有开口部分，并且能够容纳多个导电球；移动装置，其相对移动所述排列夹具和球杯，所述移动装置沿排列夹具的上表面相对移动球杯，并使导电球下落到排列夹具的球插入部分；上限测定装置和下限测定装置，其测定在球杯中的导电球的量，和当移动装置相对移动排列夹具和球杯时，关于球杯中的导电球的量是否达到上限和下限分别进行测定；和泄漏测定装置，其测定导电球从所述球杯和所述球杯的相对移动方向中的背侧上的排列夹具之间的间隙的泄漏。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
