[发明专利]刚性－柔性印刷电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 200710102065.7 | 申请日： | 2007-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN101106861A | 公开（公告）日： | 2008-01-16 |
| 发明（设计）人： | 李亮制;慎一云;金宏植;洪斗杓;金河一;安东基 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;尚志峰 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种刚性－柔性印刷电路板，更具体地，涉及一种包括CL通孔的刚性－柔性印刷电路板，其中，该CL通孔可以便于与柔性区中的内电路图案的电连接。由于在双面FCCL的整个表面上层积覆盖层，而不需要其先前处理，所以在执行钻孔处理以形成通孔的同时，将在覆盖层中形成通孔，然后，对其整个表面执行铜镀，从而能够除去用于先前处理覆盖层的成本，轻松执行将覆盖层临时覆盖在双面FCCL上的处理，并且降低了其成本。 | ||
| 搜索关键词： | 刚性 柔性 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种包括刚性区和柔性区的刚性-柔性印刷电路板，其中，所述柔性区包括：至少一个双面柔性铜箔层压板；覆盖层，分别层积在所述柔性铜箔层压板的铜箔层上，并且设置有具有预定直径的窗体；以及镀层，分别形成在所述窗体中，所述镀层包括直径分别大于所述窗体的预定直径并且形成在与所述窗体邻近的所述覆盖层的部分上的附加镀部。
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