[发明专利]半导体器件

摘要

关于可以在功能上直接连接的电极焊盘之间的互连，提供了可以有助于模块衬底小型化的半导体器件。进行了叠置的第一半导体芯片和第二半导体芯片以与模块衬底之间中心位置相互左右偏离的方式安装在模块衬底上。在从偏离的半导体芯片的边缘到模块衬底的边缘的距离较短的一侧上，第一半导体芯片上的电极焊盘和相互对应的第二半导体芯片上的电极焊盘利用导线直接连接。在从偏离的半导体芯片的边缘到模块衬底的边缘的距离较长的一侧上，第一半导体芯片上的电极焊盘和第二半导体芯片上的电极焊盘利用导线与模块衬底上对应的键合引线相结合。

主权项

1.一种半导体器件，包括：模块衬底，其包括沿第一侧布置的多个第一键合引线、沿所述第一侧布置的比所述第一键合引线更靠近所述第一侧的多个第二键合引线以及沿与所述第一侧相对的第二侧布置的多个第三键合引线；第一半导体芯片，其安装在所述模块衬底上方，并且其包括集成的第一电路、沿第三侧布置且耦合到所述第一电路的多个第一电极焊盘以及沿与所述第三侧相对的第四侧布置且耦合到所述第一电路的多个第二电极焊盘；第二半导体芯片，其安装在所述第一半导体芯片上方，并且其包括集成的第二电路、沿第五侧布置且耦合到所述第二电路的多个第三电极焊盘以及沿与所述第五侧相对的第六侧布置且耦合到所述第二电路的多个第四电极焊盘；第一导线，其分别电连接所述第一键合引线和其对应的所述第一电极焊盘；第二导线，其分别电连接所述第二键合引线和其对应的所述第三电极焊盘；第三导线，其分别电连接所述第三键合引线和其对应的所述第二电极焊盘；以及第四导线，其分别电连接所述第二电极焊盘和其对应的所述第四电极焊盘；其中，所述第三侧和所述第五侧靠近所述第一侧布置，所述第四侧和所述第六侧靠近所述第二侧布置，并且所述第一侧与所述第三侧的间隙大于所述第二侧与所述第四侧的间隙。