[发明专利]天线有效

专利信息
申请号: 200710103447.1 申请日: 2007-05-10
公开(公告)号: CN101304113A 公开(公告)日: 2008-11-12
发明(设计)人: 赖明佑;王俊雄 申请(专利权)人: 华硕电脑股份有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q25/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 任永武
地址: 台湾省台北市*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种天线,包括一基板、一接地元件、一馈入导体、一第一控制单元以及一第二控制单元。基板包括一第一表面以及一第二表面。接地元件设于所述的第一表面之上,包括一第一部分、一第二部分以及一沟槽。沟槽形成于所述的第一部分与所述的第二部分之间。馈入导体设于所述的第二表面之上,包括一第一导体部,所述的第一导体部延伸跨越所述的沟槽,并耦接至所述的第一部分。第一控制单元设于所述的第二表面之上,包括一第一导线,所述的第一导线延伸跨越所述的沟槽,并耦接至所述的第一部分。第二控制单元设于所述的第二表面之上,包括一第二导线,所述的第二导线延伸跨越所述的沟槽,并耦接至所述的第一部分。
搜索关键词: 天线
【主权项】:
1.一种天线,其特征是所述的天线包括:一基板,包括一第一表面以及一第二表面;一接地元件,设于所述的第一表面之上,所述的接地元件包括:一第一部分;一第二部分;以及一沟槽,所述的沟槽为L形,形成于所述的第一部分与所述的第二部分之间,并包括一第一段部、一第二段部以及一转角处,所述的第一段部垂直于所述的第二段部,所述的转角处连接所述的第一段部以及所述的第二段部;一馈入导体,设于所述的第二表面之上,包括一第一导体部,所述的第一导体部延伸跨越所述的转角处,并穿过所述的基板,耦接所述的第一部分;一第一控制单元,设于所述的第二表面之上,包括一第一导线,所述的第一导线延伸跨越所述的第一段部,并穿过所述的基板,耦接所述的第一部分;以及一第二控制单元,设于所述的第二表面之上,包括一第二导线,所述的第二导线延伸跨越所述的第二段部,并穿过所述的基板,耦接所述的第一部分。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华硕电脑股份有限公司,未经华硕电脑股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710103447.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top