[发明专利]线路板与电路结构有效
| 申请号： | 200710103942.2 | 申请日： | 2007-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN101055863A | 公开（公告）日： | 2007-10-17 |
| 发明（设计）人： | 陈国华;卢鸿祥 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/544;H01L23/488;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路板，其适于承载芯片。线路板包括基板、线路层以及焊罩层。线路层配置于基板上。线路层包括切割线图样，该切割线图样定义出切割区域。焊罩层配置于基板与线路层上。焊罩层具有芯片区、第一开口以及第二开口。芯片区位于切割区域内。芯片适于配置于芯片区，其中芯片与芯片区重合。第一开口与第二开口分别位于芯片区的相邻两侧边的外侧，并且暴露出切割线图样的部分。被暴露出的切割线图样的部分用以测量芯片与基板之间的相对位置。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 电路 结构 | ||
【主权项】：
1.一种线路板，适于承载芯片，该线路板包括：基板；线路层，配置于该基板上，该线路层包括切割线图样，该切割线图样定义出切割区域；以及焊罩层，配置于该基板与该线路层上，该焊罩层具有芯片区、第一开口以及第二开口，该芯片区位于该切割区域内，该芯片适于配置于该芯片区并且与该芯片区重合，该第一开口与该第二开口分别位于该芯片区的相邻两侧边的外侧，并且暴露出该切割线图样的部分，被暴露出的该切割线图样的部分用以确定该芯片与该基板之间的相对位置。
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