[发明专利]器件封装及其制造和测试方法

摘要

本发明提供光电子器件封装。该组件包括基本基底，该基本基底具有在基本基底表面上的光电子器件安装区域以及盖子安装区域。光电子器件安装在光电子器件安装区域上。盖子安装在盖子安装区域上从而在基本基底和盖子之间形成密封容积。盖子具有光传输区域，该光传输区域适于沿着光路径传输给定波长的光到光电子器件上或者从光电子器件传输给定波长的光，其中盖子安装区域的至少一部分沿着光轴设置在基本基底表面下低于光的深轴度上。同时还提供晶片或者网格级光电子器件封装，晶片或网格级光电子器件封装盖子以及它们的形成方法，以及连接器化光电子器件。

主权项

1.一种晶片或网格级光电子器件封装，包括：底部晶片或者基本网格，该底部晶片或基本网格包括多个基本单元片，每个基本单元片包括光电子器件安装区域以及盖子安装区域；安装在每个光电子器件安装区域上的光电子器件；以及连接在底部晶片或者基本网格上的盖子晶片或者盖子网格，该盖子晶片或者盖子网格包括多个盖子单元片，每个盖子单元片安装在单个所述盖子安装区域上，从而在基本单元片和盖子单元片之间形成封闭容积，其中单个光电子器件处于封闭容积内，并且其中每个盖子单元片具有光传输区域，该光传输区域适于沿着光轴传输给定波长的光到光电子器件上或者从光电子器件传输给定波长的光。