[发明专利]散热型半导体封装件无效
| 申请号： | 200710104635.6 | 申请日： | 2007-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN101308827A | 公开（公告）日： | 2008-11-19 |
| 发明（设计）人： | 廖俊明;黄建屏;蔡和易;萧承旭 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种散热型半导体封装件，包括有芯片承载件；接置并电性连接至该芯片承载件上的半导体芯片，且该半导体芯片表面设有导热胶接置区，其中，该导热胶接置区边缘间隔该半导体芯片边缘一段距离；形成于该导热胶接置区的导热胶；接置于该导热胶上的散热件；以及形成于该芯片承载件及该散热件间且包覆该半导体芯片及该导热胶的封装胶体，从而通过该半导体芯片的作用表面边缘、非作用表面边缘及侧边均嵌入封装胶体，提升封装胶体与半导体芯片结合面积，同时通过该导热胶侧边与芯片侧边不切齐，以避免发生脱层延伸(propagation)问题。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种散热型半导体封装件，包括：芯片承载件；半导体芯片，接置并电性连接至该芯片承载件上，且该半导体芯片表面设有导热胶接置区，其中，该导热胶接置区边缘间隔该半导体芯片边缘一段距离；导热胶，形成于该导热胶接置区；散热件，接置于该导热胶上；以及封装胶体，形成于该芯片承载件及该散热件间，以包覆该半导体芯片及该导热胶。
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