[发明专利]输出/入元件与控制具数个输出/入元件的集成电路的方法有效
申请号: | 200710104791.2 | 申请日: | 2007-04-27 |
公开(公告)号: | CN101136401A | 公开(公告)日: | 2008-03-05 |
发明(设计)人: | 郭秉捷;王守琮;曾柏森;唐志淳;陈新福 | 申请(专利权)人: | 联发科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L23/48;H04B1/40 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 台湾省新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种输出/入元件与控制具数个输出/入元件的集成电路的方法,用于一集成电路产品。该输出/入元件包含一接合焊垫、一信号传递电路、及一封锁单元;该信号传递电路具有一第一端连接到该接合焊垫,及一第二端连接到该集成电路产品的一核心电路。该信号传递电路可以将一信号由该核心电路传往该接合焊垫,或由该接合焊垫传往该核心电路;该封锁单元具有一控制端;该封锁单元耦接在该接合焊垫与该信号传递电路之间;该控制端接收一致动信号;当该致动信号被禁能时,该封锁单元将该接合焊垫的电位锁到一预设电位,以阻挡该接合焊垫到该信号传递电路间的信号传递;当该致动信号被致能时,该封锁单元则不会将该接合焊垫的电位锁到该预设电位。 | ||
搜索关键词: | 输出 元件 控制 具数个 集成电路 方法 | ||
【主权项】:
1.一种输出/入元件,用于一集成电路产品,该输出/入元件包含有:一接合焊垫;一信号传递电路,该信号传递电路连接到所述的接合焊垫,可以将一信号由一核心电路传往所述的接合焊垫,或是由所述的接合焊垫传往所述的核心电路;以及一封锁单元,该封锁单元具有一控制端,耦接在所述的接合焊垫与所述的信号传递电路之间,所述的控制端接收一致动信号;其中,当所述的致动信号被禁能时,所述的封锁单元将所述的接合焊垫的电位锁到一预设电位,以阻挡所述的接合焊垫到所述的信号传递电路之间的信号传递;当所述的致动信号被致能时,所述的封锁单元则不会将所述的接合焊垫的电位锁到所述的预设电位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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