[发明专利]板条和使用其制造半导体封装的方法无效
| 申请号： | 200710105391.3 | 申请日： | 2007-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN101083247A | 公开（公告）日： | 2007-12-05 |
| 发明（设计）人： | 李凤熙 | 申请（专利权）人： | 三星TECHWIN株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李德山 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种板条，包括：具有至少一个孔和其中封装有至少一个半导体芯片的多个功能部分的基础衬底；具有分别在基础衬底的表面上形成的功能部分上形成的电路图案和非功能部分上形成伪图案的电路层；在电路层上形成的保护层；形成在非功能部分的一部分上的至少一个抽真空孔安置单元，设置在接触抽真空孔的部分上，并且很平坦而没有台阶差别。 | ||
| 搜索关键词： | 板条 使用 制造 半导体 封装 方法 | ||
【主权项】：
1、一种板条，包括：基础衬底，其包括至少一个其中封装有至少一个半导体芯片的功能部分、至少一个临近所述至少一个功能部分的非功能部分和至少一个孔；电路层，其包括在所述至少一个功能部分的至少一个表面上形成的电路图案和在所述至少一个非功能部分的至少一个表面上形成的伪图案；在电路层上形成的保护层；以及至少一个抽真空孔安置单元，其形成在所述至少一个非功能部分的一部分上，该至少一个抽真空孔安置单元设置为密封真空台的抽真空孔。
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