[发明专利]光感测元件及其制造方法有效
申请号: | 200710105514.3 | 申请日: | 2007-05-24 |
公开(公告)号: | CN101060143A | 公开(公告)日: | 2007-10-24 |
发明(设计)人: | 翁健森;陈亦伟;赵志伟;林昆志 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/105 | 分类号: | H01L31/105;H01L31/18;H01L27/144 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明揭露一种光感测元件及其制造方法,该光感测元件包含一基底、一半导体层设于该基底上、一绝缘层覆盖于该半导体层上、一内层介电层覆盖于该绝缘层上以及二电极形成于部份该内层介电层上。其中,该半导体层具有一第一掺杂区、一第二掺杂区以及一位于该第一掺杂区与该第二掺杂区之间的本征区,且该内层介电层具有至少三个孔洞分别曝露出部份该绝缘层、部分该第一掺杂区及部分该第二掺杂区。此外,二电极,是分别经由所述孔洞的其中二个连接至该第一掺杂区及该第二掺杂区。本发明不会使得光传感器的灵敏度在本征区被植入掺质后大幅降低,提高整个元件的效能。 | ||
搜索关键词: | 光感测 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种光感测元件,其特征在于,所述元件包含:一基底;一半导体层,其形成于所述基底上,且其具有一第一掺杂区、一第二掺杂区以及一位于所述第一掺杂区与所述第二掺杂区之间的本征区;一绝缘层,其覆盖于所述半导体层上;一内层介电层,其覆盖于所述绝缘层上,且其具有至少三个孔洞分别曝露出部份所述绝缘层、部分所述第一掺杂区及部分所述第二掺杂区;二电极,其形成于部份所述内层介电层上,且分别经由所述孔洞的其中二个连接至所述第一掺杂区及所述第二掺杂区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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