[发明专利]芯片堆栈封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200710105830.0 | 申请日： | 2007-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN101315921A | 公开（公告）日： | 2008-12-03 |
| 发明（设计）人： | 林峻莹;潘玉堂;周世文 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 中国台湾新竹县宝山乡*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片堆栈封装结构及其制造方法，该封装结构包括：基材、第一芯片、图案化线路层以及第二芯片。其中该基材具有第一表面与相对的第二表面，且第一芯片位于基材的第一表面，第一芯片具有第一主动面与相对的第一晶背，并与基材以倒装焊封装接合方式电性连接。图案化线路层形成于第一晶背上，并通过至少一条打线与基材电性连结。第二芯片位于图案化线路层上，具有第二主动面以及配置于第二主动面上的至少一个第二焊垫，其中焊垫与图案化线路层电性连接，再经由打线与基材电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 堆栈 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片堆栈封装结构，其特征在于，包括：一基材，该基材具有一第一表面与相对的第二表面；一第一芯片，位于该基材的该第一表面上，该第一芯片具有一第一主动面与一相对的第一晶背，其中该第一主动面面对该基材，并与该基材电性连接；一图案化线路层，形成于该第一晶背上，并通过至少一打线与该基材电性连结；一第二芯片，位于该图案化线路层上，具有一第二主动面以及配置于该第二主动面上的至少一第二焊垫，其中该第二焊垫与该图案化线路层电性连接，再经由该打线与该基材电性连接；以及一封胶树脂，填充于该基材、该第一芯片、该图案化线路层及该第二芯片之间。
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