[发明专利]电子元件定位于料盘内的定位装置有效

专利信息
申请号: 200710106177.X 申请日: 2007-06-08
公开(公告)号: CN101318402A 公开(公告)日: 2008-12-10
发明(设计)人: 邱文国 申请(专利权)人: 台湾暹劲股份有限公司
主分类号: B41F17/00 分类号: B41F17/00
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙皓晨
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明是一种电子元件定位于料盘内的定位装置,所述的料盘是阵列开设有数个穿孔,并在所述的料盘各穿孔的旁侧凸设有限位框,而使得料盘形成阵列的承置槽,以供承置电子元件,并在各承置槽的穿孔周侧开设有插入槽,一固设在机台上方的定位治具组,其是在底端周侧装设有数个导引板,且所述的各导引板的内缘呈斜锥状的导斜面。如此,即可在机台的上方或下方,对料盘内的电子元件进行如油墨压印、激光打印或测试等各项加工作业,进而达到提升作业效率与降低设备成本的目的。
搜索关键词: 电子元件 位于 料盘内 定位 装置
【主权项】:
1.一种电子元件定位于料盘内的定位装置,其特征在于,其是包括:料盘:是阵列开设有数个穿孔,并在各穿孔的旁侧凸设有限位框,而形成阵列的承置槽,以供承置电子元件,另在各承置槽的穿孔周侧开设有插入槽;机台:是设有输送架以承接料盘在预设作业位置,并以升降机构驱动升降所述的输送架;定位治具组:是固设在机台上方预设作业位置处,所述的定位治具组在底端对应料盘插入槽位置装设有导引板,且所述的各导引板的内缘呈导斜面。
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