[发明专利]带通滤波器元件及高频模块有效
| 申请号： | 200710106317.3 | 申请日： | 2007-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN101071895A | 公开（公告）日： | 2007-11-14 |
| 发明（设计）人： | 五井智之;藤冈秀昭;板仓正己;松原英哉 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01P1/203 | 分类号： | H01P1/203;H01P1/205;H01P1/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 曾祥夌;刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 高频模块设有层叠基板、搭载于层叠基板的顶面的多个元件以及覆盖这些元件的金属制外壳。搭载于层叠基板的顶面的多个元件包含带通滤波器元件。带通滤波器元件包含实现带通滤波功能的带通滤波用导体层及多个带通滤波用介质层，但是不包含起电磁屏蔽作用的导体层。层叠基板所包含的接地用导体层和外壳分别面对着带通滤波器元件，对带通滤波器元件起电磁屏蔽作用。 | ||
| 搜索关键词： | 带通滤波器 元件 高频 模块 | ||
【主权项】：
1.一种带通滤波器元件，搭载在具有包含与地连接的接地用导体层的多个基板内导体层和与这些基板内导体层交互层叠的多个基板内介质层的层叠基板上，其特征在于，包含相互层叠的、实现带通滤波功能的带通滤波用导体层和带通滤波用介质层，但不包含起电磁屏蔽作用的导体层，将所述层叠基板中包含的所述接地用导体层与所述带通滤波器元件相对地搭载在所述层叠基板上，以对所述带通滤波器元件起电磁屏蔽作用。
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