[发明专利]电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 200710106503.7 | 申请日： | 2007-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN101316479A | 公开（公告）日： | 2008-12-03 |
| 发明（设计）人： | 李少谦;张志敏 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电路板及其制作方法。一种电路板，其包括介电层、线路层、至少一导电接合柱与焊罩层。线路层接触介电层，且线路层具有至少一接垫。导电接合柱配置在接垫上。焊罩层配置在介电层上且覆盖线路层。焊罩层接触导电接合柱，且导电接合柱穿过焊罩层，而导电接合柱的高度大于焊罩层的厚度。导电接合柱与其他构件的接合可靠度较高。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，包括：介电层；线路层，接触该介电层，其中该线路层具有至少一接垫；至少一导电接合柱，配置在该接垫上；焊罩层，配置在该介电层上且覆盖该线路层，其中该焊罩层接触该导电接合柱，且该导电接合柱穿过该焊罩层，而该导电接合柱的高度大于该焊罩层的厚度。
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