[发明专利]形成在晶片外周部的环状加强部的确认方法及确认装置有效
| 申请号： | 200710106550.1 | 申请日： | 2007-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN101083219A | 公开（公告）日： | 2007-12-05 |
| 发明（设计）人： | 关家一马 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01B9/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 黄剑锋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够容易地确认形成在晶片的外周剩余区域中的环状的加强部的宽度是否形成在容许范围内的形成在晶片的外周部上的环状加强部的确认方法及确认装置。其是对环状的加强部的宽度尺寸进行确认的，该环状的加强部是将具备在表面上形成有多个器件的器件区域和围绕器件区域的外周剩余区域的晶片的背面的与器件区域对应的区域磨削而形成规定的厚度、并且残留晶片的背面的与外周剩余区域对应的区域而形成的，将背面上形成有环状的加强部的晶片的表面侧保持在可旋转地构成的保持台上，每当使保持台转动规定角度时，通过摄像机构对环状的加强部进行摄像，确认环状的加强部的宽度是否形成在容许范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 晶片 外周部 环状 加强 确认 方法 装置 | ||
【主权项】：
1、一种形成在晶片的外周部上的环状加强部的确认方法，对环状的加强部的宽度尺寸进行确认，该环状的加强部是将具备在表面上形成有多个器件的器件区域和围绕该器件区域的外周剩余区域的晶片的背面的与该器件区域对应的区域磨削而形成规定的厚度、并且残留晶片的背面的与该外周剩余区域对应的区域而形成的，其特征在于，将背面上形成有环状的加强部的晶片的表面侧保持在可旋转地构成的保持台上，每当使该保持台转动规定角度时，通过摄像机构对环状的加强部进行摄像，确认环状的加强部的宽度是否形成在容许范围内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
