[发明专利]用于分割材料的装置和方法无效
| 申请号： | 200710106581.7 | 申请日： | 2001-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN101066616A | 公开（公告）日： | 2007-11-07 |
| 发明（设计）人： | 拉尔夫·哈默;拉尔夫·格鲁斯兹恩斯基;安德烈·克莱恩维希特;提罗·弗拉德 | 申请（专利权）人： | 弗赖贝格化合物原料有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 谢志刚 |
| 地址： | 德国弗*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于将材料切割成单个晶片的方法和装置，所述装置包括：一个切割圆盘，切割圆盘具有一个同心的孔，孔的边缘形成一个切割边缘，切割圆盘可以围绕其中心轴旋转以用于切割材料，一个定位装置，用于相对于切割圆盘对待分割材料进行定位，使得在切割时切割圆盘旋转地穿过材料，以便从材料上切割下来一个单个晶片，一个用于将冷却润滑剂供给到切割圆盘上的第一装置，一个用于将净化剂供给到切割圆盘的切割边缘上的第二装置，其中设有一个控制装置，控制装置控制第一装置和第二装置，使冷却操作和净化操作在时间上分开进行，其中，在切割过程中供给冷却润滑剂，而在切割过程之后在通过切割过程从材料上切割下来单个晶片之后，供给净化剂。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 分割 材料 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.用于将材料切割成单个晶片的方法，其中，所述材料(1)由切割圆盘(2)通过旋转地切入到所述材料(1)中进行切割，其特征在于，在切割操作过程中供给一种冷却润滑剂，并且在通过切割操作从所述材料上切割下来一个单个晶片之后，将一种净化剂直接供给到所述切割边缘上。
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