[发明专利]具有聚光杯的发光二极管封装制作方法无效
| 申请号： | 200710107025.1 | 申请日： | 2007-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN101308891A | 公开（公告）日： | 2008-11-19 |
| 发明（设计）人： | 龚先进;许弘宗 | 申请（专利权）人： | 兆立光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余朦;方挺 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有聚光杯的发光二极管封装制作方法，在制作具有至少一个凹槽的硅基座后，将发光二极管安置在所述凹槽内。将所述硅基座与具有多个通孔的导热板结合后，再在导热板上安装聚光杯，以包覆所述硅基座；利用所述通孔将聚光杯与导热板之间的空气抽走后封闭所述通孔。因为发光二极管封装于真空环境中，因此可以降低光损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 聚光 发光二极管 封装 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有聚光杯的发光二极管封装制作方法，包含下列步骤：提供硅基座，所述硅基座具有至少一个凹槽；将发光二极管安装在所述凹槽内；使用保护胶将所述凹槽填平，以提供平整的上表面；使用印刷方式在所述保护胶上形成荧光层；将所述硅基座安装在导热板上，所述导热板具有多个通孔；在所述导热板上安置聚光杯，以包覆所述硅基座；利用所述通孔将所述聚光杯及所述导热板之间的空气抽走，以提供真空环境；以及封闭所述通孔。
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