[发明专利]处理装置有效

申请号：	200710107426.7	申请日：	2007-05-11
公开（公告）号：	CN101071764A	公开（公告）日：	2007-11-14
发明（设计）人：	保坂广树;秋山收司;带金正	申请（专利权）人：	东京毅力科创株式会社
主分类号：	H01L21/00	分类号：	H01L21/00;H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/66;G01R31/26
代理公司：	北京纪凯知识产权代理有限公司	代理人：	龙淳
地址：	日本***	国省代码：	日本;JP
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摘要：	本发明提供一种处理装置，该处理装置能够不增加已有的单装载类型的处理装置的占地面积，通过增设装载端口而改变成双装载类型的处理装置，而且，能够利用已有的自动搬送线实现晶片搬送的完全自动化。本发明的装载室(11)包括：在探针室(12)的侧面隔开规定距离而配置的用来设置晶片的前后两个的第一、第二装载端口(13A、13B)；配置在第二装载端口(13B)的下方并且进行晶片的定位的副卡盘(18)；和配置在第一、第二装载端口(13A、13B)之间并且在副卡盘(18)与探针室(12)之间搬送晶片的具有能够旋转和升降的搬送臂(141)的晶片搬送装置(14)。
搜索关键词：	处理装置
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【主权项】：

1.一种处理装置，包括配置在处理室侧面的装载室，其特征在于：所述装载室包括：载置收纳多个所述被处理体的框体并且沿着所述侧面相互分离而配置的两个装载端口；配置在这些装载端口之间并且在这些装载端口与所述探针室之间搬送所述被处理体的搬送装置；和设置在所述两个装载端口中的至少一个装载端口的下方并且进行所述被处理体的定位的定位机构。

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H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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