[发明专利]线路组件有效
| 申请号： | 200710107580.4 | 申请日： | 2007-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN101312174A | 公开（公告）日： | 2008-11-26 |
| 发明（设计）人： | 罗心荣;杨秉荣 | 申请（专利权）人： | 米辑电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/485;H01L25/00;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是一种线路组件结构，包括一第一半导体基底，第一半导体基底具有至少一第一金属接垫；一第一保护层，位于第一半导体基底上，具有至少一第一开口暴露出第一金属接垫；一第一金属层，位于第一保护层上并经由第一开口连接第一金属接垫，具有一第一打线接垫与一第二打线接垫；一第二半导体基底，位于第一半导体基底上暴露出第一半导体基底至少一侧边、第一打线接垫与第二打线接垫，第二半导体基底具有一第二金属接垫，一第二保护层位于第二半导体基底上，具有至少一第二开口暴露出第二金属接垫；一第一打线导线，位于第一打线接垫上连接至一第一外界电路；一第二打线导线，位于第二打线接垫上连接至第二半导体基底的第二金属接垫。 | ||
| 搜索关键词： | 线路 组件 | ||
【主权项】：
1.一种线路组件，其特征在于，包括：一第一半导体基底，所述的第一半导体基底具有至少一第一金属接垫；一第一保护层，位于所述的第一半导体基底上，所述的第一保护层具有至少一开口暴露出所述的第一金属接垫；一第一金属层，位于所述的第一保护层上并电连接至所述的第一金属接垫，所述的第一金属层具有一第一打线接垫与一第二打线接垫；一第一打线导线，位于所述的第一打线接垫上连接至一第一外界电路；以及一第二打线导线，位于所述的第二打线接垫上连接至一第二外界电路。
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