[发明专利]钎焊膏

摘要

一种钎焊膏(3)，所述钎焊膏通过使具有氧化物可移去性的树脂组分(3a)包含钎料粒子(4A、4B和4C)而形成，所述钎料粒子是通过在由锡或锡合金制成的核心粒子(6A、6B和6C)上覆盖一层银覆膜(7A、7B和7C)而形成，所述核心粒子按照粒子分布来分布，在该粒子分布中平均粒径在3μm至7μm之间并且75％或更多的粒子在1μm到9μm范围内，所述覆膜被成形为使得核心粒子上所覆盖的银膜的量占钎料粒子总量的1到4％重量比。因此，能够防止在钎料粒子表面上形成氧化物并且提高钎焊时钎料的润湿性。另外，还能够使用简单和廉价的方法保证在细电极上的可印刷性，并保证相对于细间距的零件的优秀的粘着性能。

主权项

1.一种钎焊膏，包括：钎料粒子，其中核心粒子的表面覆盖有覆膜；具有氧化膜去除功能的树脂组分；其中，所述核心粒子通过将第一金属成形为球状粒子并使该球状粒子按照粒径分布来分布而获得，在该粒径分布中平均粒径在3μm至7μm范围内，并且至少75％的粒子在1μm至9μm的范围内，其中，所述覆膜由熔点比第一金属高的第二金属所构成，该第二金属几乎不产生自然氧化膜，并且能够与第一金属一起形成合金，所述覆膜相对于整个钎料粒子的量被设置在这样的范围内，即，使得由第一金属和第二金属形成的合金的熔点低于第一金属的熔点。