[发明专利]用于测试不同的半导体装置的通用系统有效

专利信息
申请号: 200710108186.2 申请日: 2007-05-30
公开(公告)号: CN101173960A 公开(公告)日: 2008-05-07
发明(设计)人: 许明正;郭永良;李碧煌;陆惠慈;黄胜熙;吴文弘 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: G01R1/06 分类号: G01R1/06;G01R31/26
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 邢雪红
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种用于测试不同的半导体装置的通用系统,其提供具有一探针图形的探针头,可用于测试形成于不同的半导体装置上的不同的测试图形;所述测试图形的多个凸块或连接引脚分别与该探针头中与其对应的探针接触,从而能够测试上述半导体装置。上述用于测试不同的半导体装置的通用系统可在上述探针头上包含一附加或替代的基底设计,其在上述探针头的基底上提供一图形,从而可用于与形成于多个不同的印刷电路板上的不同图形结合,以供测试不同的半导体装置。因此,在转换待测半导体装置的种类时,无须耗费大量人力与时间来更换硬件与确认测试过程的设定,可以在一预订时段内测试更多的半导体装置,并节省可观的成本支出。
搜索关键词: 用于 测试 不同 半导体 装置 通用 系统
【主权项】:
1.一种用于测试不同的半导体装置的通用系统,其特征在于,包含:一测试总成,具有一探针头,其用于对所述不同的半导体装置做电性测试,所述探针头包含自其本身延伸出来的多个探针,所述探针形成一探针图形,所述探针图形为一阵列,且所述探针填满所述探针图形的阵列;其中在所述不同的半导体装置上分别包含与其相关的一测试图形,所述测试图形与所述探针图形中的至少一部分配对,其中所述测试图形分别包含多个接点,所述接点分别用于与所述探针中的对应探针接触,所述接点包含凸块或连接引脚。
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