[发明专利]图像感测器微透镜结构的制作方法无效
| 申请号： | 200710108273.8 | 申请日： | 2007-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN101320103A | 公开（公告）日： | 2008-12-10 |
| 发明（设计）人： | 余政宏 | 申请（专利权）人： | 联华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B3/00 | 分类号： | G02B3/00;H01L21/71;H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种图像感测器微透镜结构的制作方法，首先提供至少包含有平坦层的半导体基底，进行第一光刻工艺，在该平坦层上形成第一组微透镜凸块，随后进行第一烘烤工艺形成第一组微透镜结构。紧接着进行第一表面处理，以固化(harden)该第一组微透镜结构的表面。而后进行第二光刻工艺，在该平坦层上形成第二组微透镜凸块；随后进行第二烘烤工艺形成第二组微透镜结构。 | ||
| 搜索关键词： | 图像 感测器微 透镜 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种图像感测器微透镜结构的制作方法，包含有：提供半导体基底，该半导体基底至少包含有平坦层；进行第一光刻工艺，在该平坦层表面形成第一组微透镜凸块；进行第一烘烤工艺，在该平坦层表面形成第一组微透镜结构；进行第一表面处理，以固化该第一组微透镜结构的表面；进行第二光刻工艺，在该平坦层表面形成第二组微透镜凸块；以及进行第二烘烤工艺，在该平坦层表面形成第二组微透镜结构。
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