[发明专利]供应、接合驱动电路板用的设备、方法及其盒式外壳有效
申请号: | 200710108656.5 | 申请日: | 2007-06-07 |
公开(公告)号: | CN101126875A | 公开(公告)日: | 2008-02-20 |
发明(设计)人: | 徐志源;朴永根;朴丙敞;金万济;安廷祐;朴赞庆;白永焕;陈明出 | 申请(专利权)人: | SFA工程股份有限公司 |
主分类号: | G02F1/1345 | 分类号: | G02F1/1345;G02F1/133;G09F9/00;H05K7/00 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 韩国忠清南道牙*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明揭示一种供应驱动电路板用的设备及其盒式外壳、驱动电路板的接合设备及接合方法,和具有该接合设备的驱动电路板的接合系统。驱动电路板的接合设备包括按压单元,其将驱动电路板按压在附有驱动电路板的衬底的接合表面上,其中按压单元包括:按压主体,其经提供以便接近衬底的上部上的接合表面和与接合表面隔开;接合器工具,其具有受压表面,当将驱动电路板按压到接合表面时,受压表面与驱动电路板接触;多个高度调节部件,其调节受压表面相对于接合表面的位移以获得接合器工具的受压表面的平面性;以及旋转调节零件,其提供在高度调节部件上以便调节高度调节部件的旋转,且提供在高度调节部件的处于按压主体与接合器工具之间的区域上。 | ||
搜索关键词: | 供应 接合 驱动 电路板 设备 方法 及其 盒式 外壳 | ||
【主权项】:
1.一种驱动电路板的接合设备,其特征在于其包括按压单元,所述按压单元将所述驱动电路板按压在附有所述驱动电路板的衬底的接合表面上,其中所述按压单元包括:按压主体,其经提供以便接近所述衬底的上部分上的接合表面且与接合表面隔开;接合器工具,其具有受压表面,当将所述驱动电路板按压到所述接合表面时,所述受压表面与所述驱动电路板接触;多个高度调节部件,其调节所述受压表面相对于所述接合表面的位移以获得所述接合器工具的受压表面的平面性;以及旋转调节零件,其提供在所述高度调节部件上以便调节所述高度调节部件的旋转,且提供在所述高度调节部件的处于所述按压主体与所述接合器工具之间的区域上。
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